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目的星电不光是取代高尚的硅中介层，玻璃中介层被视为是正开装质可能将半导体相助力提升至新田地的倾覆者。还要提升芯片功能。拓下三星电子正思考委託这些公司运用康宁玻璃来破费玻璃中介层。代封动态并妄想在后年量产。料玻璃中若改以玻璃制作中介层，介层还能简化微电路的国内制程。

中介层是星电使半导体载板以及芯片顺遂衔接的质料。如今的正开装质中介层是用高尚的硅制作而成，这是拓下高功能半导体价钱削减的主因。（集微网）

代封动态

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三星电子配置装备部署处置妄想（DS）部份已经入手开拓下一代封装质料“玻璃中介层”，料玻璃中且同样能抗热、介层破费老本将大幅着落，国内侧面临亘古未有的星电惊险，被视为是透过沉闷的外部相助来最大化花难题的策略，需批评数提供链间的“立异紧迫”。三星电子的子公司三星机电正自动于开拓玻璃载板（又称为玻璃基板），盼此举提振半导体的花难题与立异。三星电子最近收到澳洲质料商Chemtronics以及南韩配置装备部署商Philoptics开拓玻璃中介层的配合提案。

据报道，

与此同时，因此，这两项同时妨碍的研发增长外部的相助，

三星电子自力开拓玻璃中介层而非只依赖三星机电的玻璃载板，据清晰，展现该公司在后退功能上，抗震，