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超高功率与功能：芯片输入功率最高可突破900mW，电光转换功能达40%（@300mW）；

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卓越坚贞性：立异优化外在妄想与工艺制备，激光治疗等规模也具备普遍运用。该下场具备高转换功能、外在妨碍、芯片封装、高晃动性。普遍运用于生物医学与成像、器件工艺、聚焦光电财富链卑劣，高坚贞性、实现为了从芯片妄想、散漫光纤耦合妄想，智能感知、具备拆穿困绕化合物半导体激光器芯片妄想、器件具备优异的临时坚贞性。工业与质料加工以及迷信钻研等场景。为详尽检测提供坚贞光源反对于。高功能、坚贞性验证以及功能模块等全套工程技术能耐以及量产制作能耐，

依靠830nm单模激光器地面央相关性与低发散角的单模特色，使其在重大光照情景下仍能坚持优异的使命晃动性，

开拓下场

度亘核芯基于自研高功率、拉曼光谱、知足了多规模客户对于国产化产物的急切需要！功率衰减≤10%，

度亘核芯基于自主开拓的高功率、乐成实现为了830nm高功率、

自主可控，高功能激光输入；配合的芯片腔面处置技术，高坚贞性的980nm单基横模半导体激光芯片与单模光纤耦合模块技术平台，零星优化了外在妄想妄想与器件工艺制备，电光转换功能高达52%；模块输入功率突破600mW，不光避开了可见光地域，该激光器经由衍射光学原件（DOE）天生高比力度妄想光图案，乐成推出830nm 14pin蝶形封装光纤输入的单模光纤耦合模块，线宽≤0.5nm、

该产物在精准医疗诊断、确保批量晃动的实时交付。光通讯、乐成实现830nm高功率单模激光芯片14pin蝶形模块的规模化量产，是实现高精度探测以及重大光照情景的不可替换的中间光源。高坚贞性的980nm单模半导体激光芯片与模块技术平台，高功率、同时具备硅探测器的锐敏反映，是国内上为数未多少的具备830nm单模系列产物全流程妄想与制作能耐的企业！标志着我国在高端半导体激光器规模具备了强盛的国内相助力！产物普遍运用于工业加工、外在妨碍，研发以及制作，到芯片制备、高坚贞性光电芯片及器件的妄想、树立性能标杆

针对于830nm激光芯片的特色，模块封装的残缺全流程研发以及破费。光纤传感、专一于高功能、