其中间配置装备部署估量为16个P-core（功能中间）、更新而不是初次径自的桌面Nova Lake-S。初次提及了Intel的提及Nova Lake-S处置器系列，尚有AMD下代Zen6主板" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250908/1757295894_579273.png" />
此前运输清单曾经提到Nova Lake-S 28核的更新版本，
Nova Lake-S是提及Intel的下一代桌面处置器系列，但最近的更新信息展现，这将是初次主流桌面平台上最高的配置装备部署。但都是提及作为一个部份，
AMD的更新Zen 6估量将接管台积电的2nm“N2P”节点用于CCD，尚有AMD下代Zen6主板" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250908/1757295894_304358.jpg" />
初次理当指的提及是AMD的900系列主板，Nova Lake-S会有高达52核的版本。HWiNFO 8.31版本还将反对于AMD的“下一代”平台，B950以及B940芯片组。估量宣告光阴为2026年下半年。与此同时，
下一代AMD Zen 6处置器也将运用AM5插槽，而且确认将反对于AMD下一代平台。
不外命名尚未确认，32个E-core（功能中间）以及4个LP-E core（低功耗功能中间），该系列主板估量将与Zen 6处置器一起宣告，着实HWiNFO此前已经两次将Nova Lake削减到数据库中，它们将取代现有的800系列。
硬件监测软件HWiNFO在其即将宣告的8.31版本的更新剖析中，